西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 eda 的系列爱游戏官网的解决方案，以应对与 3d 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
sapeon 韩国研发中心副总裁 brad seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务爱游戏官网的解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 eda 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 是外包半导体封装测试服务（osat）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务；nepes 还同时提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。
基于已有技术，nepes 加入西门子 eda 的 calibre® 3dstack、用于电气规则检查的 hyperlynx™，以及 xedition™ substrate integrator 和 xpedition™ package designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球 ic 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5d/3d 的 chiplet 设计。
西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 aj incorvaia 表示：“西门子 eda 致力于向 nepes 等供应链爱游戏官网的合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 eda 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的爱游戏官网的解决方案。”
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